Analyse der Beziehung zwischen Materialalterung und äußerer Umgebung

Analyse der Beziehung zwischen Materialalterung und äußerer Umgebung: Die Essenz der Materialalterung besteht darin, dass sich die Molekularstruktur verändert und verschlechtert hat, wodurch das Produkt versagt. Es hat mit der Umgebung zu tun, in der es sich befindet. Hier, Standard Group (Hongkong) Co., Ltd. konzentrieren sich für Sie auf die Analyse der Wechselwirkung zwischen Produktalterung und äußeren Umweltbedingungen.

1. Der Einfluss von Temperaturbelastung auf das Produkt

Wann

Bei der Erörterung der Lebensdauer des Produkts wird im Allgemeinen die Ausdrucksmethode der θ℃-Regel verwendet. In bestimmten Anwendungen kann dies als 10°C-Regel usw. ausgedrückt werden. Bei einer Erhöhung der Umgebungstemperatur um 10°C halbiert sich die Lebensdauer des Produkts; wenn die Umgebungstemperatur um 20°C ansteigt, reduziert sich die Produktlebensdauer aufein Viertel. Diese Regel kann erklären, wie sich die Temperatur auf die Produktlebensdauer (Ausfall) auswirkt.

Die Auswirkungen hoher Temperaturen auf das Produkt: Alterung, Oxidation, chemische Veränderung, thermische Diffusion, Elektromigration, Metallmigration, Schmelzen, Verdampfung usw.

Die Auswirkungen niedriger Temperatur auf dem Produkt: spröde

Zweitens, der Einfluss von Feuchtigkeit auf das Produkt

Hohe Temperatur Hohe Feuchtigkeitsbedingungen wirken auf Testproben, um Wasser zu erhöhen Dampfadsorption, Absorption - und zur Bildung von Diffusionseffekten. Viele Materialien quellen nach Aufnahme von Feuchtigkeit und ihre Leistung verschlechtert sich, wodurch die Materialfestigkeit und andere wichtige mechanische Eigenschaften verringert werden. Isoliermaterialien, die Feuchtigkeit absorbieren, verringern nicht nur die elektrische Leistung, sondern verursachen unter bestimmten Bedingungen auch verschiedene Fehlfunktionen. Es ist die Hauptfehlerumgebung, die sich auswirktd ist auf elektronischen Produkten.

Einfluss von Feuchtigkeit auf Produkte: Korrosion, Ionenmigration, Diffusion, Hydrolyse, Rissbildung, Schimmel,

Feuchtigkeit verursacht Korrosionsversagen von kunststoffumhüllten Halbleiterbauelementen:

Ein integrierter Schaltungschip mit einer großen Anzahl elektronischer Komponenten, die auf einem Siliziumchip integriert sind und dessen Komponenten mit Drähten verbunden sind, um eine Schaltung zu bilden. Da Aluminium und Aluminiumlegierungen billig und einfach zu verarbeiten sind, werden sie hauptsächlich als Metallzuleitungen für integrierte Schaltkreise verwendet. Durch den Prozess der Kunststoffverpackung von integrierten Schaltkreisen dringt Wasserdampf in das Epoxidharz ein und verursacht Korrosion von Aluminiummetalldrähten und offene Schaltkreise, was zum lästigsten Problem in der Qualitätstechnik geworden ist. Obwohl die Leute mehrere Versuche unternommen haben, die Produktqualität durch verschiedene Verbesserungen zu verbessern, einschließlichdie Verwendung verschiedener Epoxidharzmaterialien, verbesserte Kunststoffverpackungstechnologie und verbesserte inaktive Kunststoffverpackungsfolie, aber mit der sich ständig ändernden Miniaturisierung von elektronischen Halbleitergeräten bleibt die Korrosion von kunststoffverpackten Aluminiummetalldrähten ein sehr wichtiges technisches Thema der heutigen Elektronikindustrie.

Korrosionsprozess im Aluminiumdraht:

① Wasserdampf dringt in das Kunststoffgehäuse ein → Feuchtigkeit dringt in den Spalt zwischen Harz und Draht ein

② Wasserdampf dringt in die Oberfläche ein des Wafers und verursacht chemische Aluminiumreaktionen

Einige Faktoren, die die Aluminiumkorrosion beschleunigen (die Korrosionsreaktion von Aluminiummetalldrähten hängt davon ab, ob Bias angelegt wird)

①Die Verbindung zwischen dem Harz Material und die Wafer-Frame-Schnittstelle nicht gut genug ist (aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungsrate zwischen verschiedenen Materialien).

② Beim Verpacken is das Verpackungsmaterial ist mit Verunreinigungen dotiert oder mit Fremdionen verunreinigt (aufgrund des Auftretens von Fremdionen).

③ Hohe Phosphorkonzentration in nichtaktiver Kunststofffolie.

④ Defekte in der nichtaktiven Kunststofffolie.

Drittens, die Auswirkungen von Kälte- und Hitzeschocks auf das Produkt

Der Ausfall von hoher und niedriger Temperatur wird sich in der Kälte widerspiegeln und Hitzeschocktest. Schlagprüfungen beschleunigen nur das Auftreten von Ausfällen bei hohen und niedrigen Temperaturen. Das Folgende fasst die typischen heißen und kalten Temperaturschockumgebungen zusammen, die in tatsächlichen Produktions- oder Verwendungsumgebungen existieren. Diese Hitze- und Kälteschockumgebungen sind oft die Hauptursache für Produktausfälle.

1. Extrem hohe Temperaturen führen zum Rückflussphänomen des Lötmittels;

2. Die Temperatur der umgebenden Bauteile steigt bei der Motte schnell anoder gestartet wird und die Temperatur der umgebenden Bauteile beim Abstellen des Motors plötzlich abfällt;

3. Das Gerät wird von innen mit höherer Temperatur nach außen mit relativ niedriger Temperatur oder von außen mit relativ niedriger Temperatur nach innen mit höherer Temperatur gebracht;

4. Ein Gerät kann in einer kühleren Umgebung an eine Stromquelle angeschlossen werden, indem steile Temperaturgradienten innerhalb des Geräts verwendet werden. Das Ausschalten des Stroms in einer Umgebung mit niedriger Temperatur kann zu einem steilen Temperaturgradienten in die entgegengesetzte Richtung im Inneren des Geräts führen;

5. Das Gerät kann durch Regen plötzlich abkühlen;

6. Wenn ein Flugzeug startet oder landet, kann es zu einer starken Änderung der Temperatur der externen Ausrüstung an Bord des Flugzeugs kommen.

Viertens, die Auswirkungen von mechanischen Stößen und Vibrationen auf Produkte

Mechanische Erschütterungen und Vibrationen zielen hauptsächlich auf elektronische Automobilgeräte in Umgebungen mit starken Vibrationen ab. In jüngster Zeit sind jedoch allgemeine elektronische Geräte aufgrund ihrer Tragbarkeit empfindlich gegenüber Vibrationen geworden, so dass sich auch der Anwendungsbereich mechanischer Beanspruchung erweitert hat.

Die durch mechanische Beanspruchung verursachten Ausfälle betreffen hauptsächlich Verbindungsteile wie Stecker und Relais. Natürlich kann eine unvernünftige Gestaltung des Montageprozesses auch dazu führen, dass die Teile herunterfallen und die Rohre kurzgeschlossen werden, was schlecht für den internen Prozess der Teile ist. Das Produkt kann Unterbrechungen, Kurzschlüsse und unterbrochene Verbindungen verursachen.