Onderdelen snelle temperatuurverandering testkamer

Testkamer voor snelle temperatuurverandering van onderdelen is geschikt voor lucht- en ruimtevaartproducten, informatie-elektronische instrumenten, materialen, elektrotechniek, elektronische producten en diverse elektronische componenten in het milieu van snelle veranderingen in temperatuur op hoge temperatuur en lage, test zijn diverse prestatie-indicatoren.

Testkamer voor snelle temperatuurverandering van onderdelenVoldoet aan de norm:

GB/T5170.2-2008 Temperatuurtestapparatuur;

GB/T2423.1-2008(IEC60068-2- 1: 2007) Testmethode bij lage temperatuur Ab;

GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2: 2007) Testmethode bij lage temperatuur Bb ;

IEC 60068-2-14 2009 Environmental Testing. Part 2-14 Tests. Test N Temperature Change

Het product valt onder de ontwerpsterktelimiet, gebruikmakend van de temperatuurversnellingstechniek (wanneer het product binnen de boven- en ondergrenstemperatuur wordt gefietst, zal het product afwisselend uitzetten en samentrekken) om de externe omgevingsstress te veranderen, dus dat thermische spanning en spanning in het product zullen worden gegenereerd. Door de spanning te versnellen, zullen de potentiële defecten in het product naar voren komen [potentiële materiaaldefecten van onderdelen, procesdefecten, procesdefecten], om te voorkomen dat het product faalt wanneer het is getest door omgevingsstress tijdens gebruik en onnodige verliezen veroorzaken. Het heeft een aanzienlijk effect op het verbeteren van de opbrengst van productverzending en het verminderen van het aantal reparaties. Bovendien is stressscreening zelf een proces in het productieproces in plaats van een betrouwbaarheidstest, dus stressscreening is een procedure voor 100 paar producten.